深圳市坪山区发布了2019年度经济发展专项资金集成电路第三代半导体专项申报指南。
对企业从金融机构获得的一年期以上的贷款，按贷款实际发放之日人民银行的同期基准利率，给予50%的贴息支持，同一笔融资项目的贴息支持不超过三年，每家企业年度贴息支持最高200万元。
对企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的信贷融资，按企业支付给担保机构的融资担保费额，给予50%的资助，同一笔担保项目连续支持不超过三年，每家企业年度资助最高200万元。
对符合《深圳市坪山区创新型产业用房管理实施细则》资助条件的集成电路企业，租金资助标准中产业类别的权重系数为50%（即A为 50%），资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%。连续资助三年，每家企业年度资助最高500万元，且不超过企业上年度在坪山区纳税总额。
对新设立或新迁入的设计、设备和材料类集成电路企业，设立或迁入后第一年或第一个会计年度内实缴资本超过2000万元的，对于新设立的企业，按照设立后第一年或第一个会计年度实缴资本的 10%，给予每家企业最高500万元的资助；对于新迁入的企业，按照迁入后第一年或第一个会计年度追加实缴资本的 10%，给予每家企业最高500万元的资助。
对新设立或新迁入的制造、封测类集成电路企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上（含）的，按照企业当年实际完成工业投资额的10%，给予每家企业最高1000万元的资助。
支持企业组织集成电路高端通用器件（CPU、GPU、存储器等）、第三代半导体器件（功率半导体器件等）、关键设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等）、核心材料（第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等）、先进工艺（堆叠式封装等）等研发技术和产品攻关，按研发投入的10%，给予每家企业年度最高500万元的资助。
支持坪山区上下游企业合作开展研发，项目完成、实现量产且年产值或年营业收入达1000 万元以上的，按企业联合投入金额 10%，给予最高600万元的资助。上述资助由企业联合申报。
企业承担军工科研项目，获得市有关政策资助的，按照市级实际资助额度1:1比例，给予最高500万元的配套资助。
支持企业通过新设或并购方式，在境外设立研发中心，吸收当地研发人才和研发资源，按市级实际资助额度 1:1 比例，给予最高500万元的配套资助。
对企业建设的公共服务平台，经区政府认定的，按 EDA、IP、测试验证设备等购置费用的 50%，一次性给予最高2000万元的资助。
对企业购买EDA设计工具软件（含软件升级费用）、采购辖区公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高分别为200万元、100万元、50万元的资助。
对企业购买IP开展高端芯片研发，给予 IP 购买实际支付费用 50%的资助，每家企业年度资助最高300万元。
对企业使用第三方集成电路设计公共服务平台提供的IP复用服务的，按照实际发生费用的 50%，给予每家企业年度最高200万元的资助。
对企业组织工程片、设备、材料的可靠性、兼容性测试验证、失效分析以及认证等，按实际发生费用的 50%，给予每家企业年度最高200万元的资助。
对集成电路设计企业参加MPW项目，按 MPW 直接费用的 80％（高校或科研院所参加 MPW项目的，按MPW直接费用的90%），给予每家企业年度最高200万元的资助。
利用坪山区企业开展MPW的，按上述比例，给予每家企业年度最高400万元的资助。
对集成电路设计企业首次工程流片进行资助，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的 30%，给予每家企业年度最高300万元的资助。
利用坪山区企业集成电路生产线流片的，按首次流片费用的60%，给予每家企业年度最高600万元的资助。
对坪山区整机企业首购首用坪山区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的 10%，给予最高50万元的资助。上述资助由整机企业与设计企业联合申报。
支持企业首购首用坪山区集成电路企业自主研发生产的设备、材料，按照采购金额的10%，给予最高100万元的资助。
对企业获得国家首台（套）重大技术装备保险补偿资助的，依照国家实际资助额度的 50%给予配套资助。
对集成电路生产企业用电成本，按照“先交后补”的方式，给予用电费用 50%的资助，每家企业年度资助最高500万元。
支持企业建设双回路、储能电站等用电设施，建成投入到正常的使用中后，按照企业实际投入金钱的 30%，一次性给予最高500万元的资助。
对企业建设的废气、废水、固体废弃物等环境保护处理设施或工程，按照相应设施或工程费用的 50%，给予每家企业年度最高500万元的资助。
对企业支付的日常环保处理费用，按照实际支出费用的 50%，给予每家企业年度最高100万元的资助。
关键字：半导体引用地址：为打造第三代半导体高地，深圳坪山将兑现“红包套餐”
据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称，2008年，英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置，其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一，市场占有率占全球芯片卡IC市场的25.5%。这是英飞凌连续第十二年被Frost & Sullivan评为芯片卡半导体市场头号供应商。 Frost & Sullivan市场研究公司智能卡与零售系统副总裁Rufus Connell指出：“英飞凌连续十二年稳居芯片卡半导体厂商榜首位置，证明了该公司完全了解客户对安全和质量的严格要求，同时也表明客户对英飞凌在安全领域专业方面技术充满信心。英飞凌在智能卡IC市场取得成功的关键因素是
9月13日，据企查查显示，大族精诚半导体(苏州)有限公司成立，法定代表人为刘建安，注册资本1.3亿元人民币，营业范围包含：半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；电子专用材料研发等。多个方面数据显示，该公司由大族激光100%控股。 业绩方面，大族激光2021年上半年营业收入约74.86亿元，同比增加45.08%；归属于上市公司股东的净利润盈利约8.88亿元，同比增加42.5%；基本每股盈利盈利0.84元，同比增加42.37%。 其中，消费电子行业专用设备业务实现收入17.33亿元，同比增长44.75%；大功率激光加工设施业务实现收入13.41亿元，同比增长68.13%；LED行业专用设备销售快速放量实现营业收入3.91亿元，
公司 /
联电将斥资不超过573.6亿日圆，吃下与日本富士通半导体合资12吋晶圆厂三重富士通半导体 （MIFS） 全部股权，这是继鸿海集团买下夏普后，又一家日本高科技公司出售，凸显出日本高科技产业陷入发展瓶颈。 日本科技产业一度引领全球，但1990年代起由盛转衰，不仅面临国际企业的强大竞争，本土技术和人才也大批流失；日经新闻访调显示，守旧僵化、目光短浅的企业高层难辞其咎；另外，日企报酬不如国外同业，也是人才出走的重要原因。 日经访问曾在东芝、日立、NEC、富士通和Sony等日本传统知名科技企业效力的员工，这些半导体、液晶显示器等领域的工程师已投效南韩、台湾或其他外资企业。 一名受访者坦言：「这种变化约在1990年代晚期出现，高阶主管没有远大
新浪科技讯，三星电子今日在提交给韩国证券监管机构的文件中称，公司高管近期自掏腰包买入了公司大量股票。作为三星的高管，此举被视为对公司的奉献和责任。 文件显示，三星消费电子部门总裁金玄石(Kim Hyun-suk)和移动通讯部门总裁高东真(Koh Dong-jin)近期分别买入1095手(10.95万股，1手等于100股)和1000手(10万股)公司股票。 此外，三星电子新上任的首席财务官(CFO)卢熙灿(音译，Roh Hee-chan)买入200股。卢熙灿在去年11月接替李相勋(Lee Sang-hoon)出任公司CFO，而李相勋将于今年3月接替权五铉(Oh-Hyun Kwon)出任公司董事长。 对于三星高管购买公司股
安捷伦科技的Agilent 4075和4076 DC/RF/脉冲参数测试仪，用来检定使用高级工艺技术（如65 nm技术节点）制造的器件。通过Agilent 4075和4076，半导体测试工程师可以同时测量RF特点和DC特点，以满足当前体积日益缩小的多样化半导体器件需求，如65 nm及更高工艺的超薄栅氧化物晶体管、绝缘体上硅（SOI）晶体管和高介电常数（高k）器件。 体积缩小和器件速度提高，日益需要在生产的全部过程中实现新的参数测试功能，而过去只有在实验室中才需要这些功能。Agilent 4075和4076为精确检定新的器件结构提供了所需的灵活性，如超薄栅氧化物MOSFET （金属氧化物半导体场效应晶体管）或通信应用中使用的高速半导体
尽管多数IC设计业者看坏第4季传统淡季的芯片出货动能及营收表现，然两岸上游晶圆代工厂、矽晶圆厂产能利用率仍呈现居高不下情况，这些晶圆产能需求到底来自于哪些客户，愿意在淡季之际仍砸钱抢晶圆产能，业者透露主要是供应链吹起囤货风潮，包括芯片供应商、下游通路商及计算机显示终端都在默默囤货，准备在2018年大抢市场商机。 2017年全球科学技术产业出现上肥下瘦现象，由于产能扩充速度及幅度无法有效放大，加上矽晶圆恐将一直缺货到2019年，更让供应链业者担心恐将面临巧妇难为无米之炊的困境，面对2018年上游零组件仍将持续缺货，在有利可图的预期下，使得包括芯片供应商、下游通路商及计算机显示终端都不约而同地进行囤货，供应链逐渐形成默契，希望在2018年有机会大
三星旗舰智能手机Galaxy S9和Galaxy S9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于Galaxy S8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化更有助于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格持续上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全世界最大的芯片制造商。 除此之外，苹果还从三星购买了所谓的OLED面板用来生产新旗舰手机iPhone X，这有助于提高三星移动部门的利润。三星的股价在2017年上涨了超过41%。问题就在于，去年帮助三星增长的趋势可能不会在2018年出现。投资者显然更加谨慎，三星今年的股价基本上没有增长
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，比2007年第四季增长7%，也比去年同期增长2%。而2008年五月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额则为10.3亿美元，订单出货比(B/B Ratio，Book-to-Bill Ratio)为0.79。 该报告说明，2008年第一季全球半导体设备订单金额达到80.8亿美元，比2007年第四季减少11%，也比去年同期减少23%。北美半导体设备厂商五月份的三个月平均全球订单预计金额为10.3亿美元，比四月份最终订单金额10.9亿美元减少5%，更比2007年同期的16.4亿美元下
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！
TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
11月20日消息，巴克莱分析师Tom OMalley在研究报告中指出，他的团队确认iPhone SE 4会首发搭载苹果自研5G基带，新品将于明年3月份 ...
曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm工艺制程
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭 ...
11月19日消息，市场调查与研究机构GfK中国的报告数据显示，中国自主研发的手机均价在2023年第三季度已涨至3480元，经过今年的涨价，中国自主研发的手机的均价非常有可能会迈入4 ...
消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
11 月 19 日消息，彭博社称，苹果提议两年内在印尼投资近 1 亿美元（当前约 7 24 亿元人民币）以期解除该国对新款iPhone的销售禁令 ...
消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂，深化与苹果合作
11 月 17 日消息，据路透社报道，两位消息的人说，印度科技巨头塔塔电子（Tata Group）已同意购买和硕在印度唯一一家 iPhone 工厂 ...
消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败，iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
使用 Infineon Technologies AG 的 IRU3011 的参考设计
使用 Diodes Incorporated 的 AZ34063C 的参考设计
使用 ROHM Semiconductor 的 BD9A400MUV-E2 的参考设计
ADR5040B 2.048 Vout精密微功耗可编程电流源的典型应用
使用 Analog Devices 的 LT124XCN8 的参考设计
使用 Infineon Technologies AG 的 OMR183 的参考设计
意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
英飞凌与西门子将嵌入式汽车软件平台与微控制器结合 为下一代SDV提供所需功能
免费领取 射频年度盛会EDI CON VIP全场通票（北京，3.20~22)
Keysight示波器主题月有奖系列活动之 注册大奖天天抽 抢楼踩中亦有奖
华为AX3 Pro成本揭秘，超高的性价比的Wi-Fi 6 Plus 路由器
站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技
