10 月 11 日消息，据韩媒《每日经济》10 日晚间报道，半导体业界消息称，三星半导体负责的 DS（设备解决方案）部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂（FAB）”中。
三星电子开始了以现场为中心的组织全面重组，正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案，并决定退出失去竞争力的 LED 业务。
此次组织重组的核心在于强化协作和沟通。尤其是设备技术研究所等研发组织与现场生产线的日常部署方案正在成为有力的选项。据悉，关于人事考核权的分配，公司正在考虑将其交由生产线而非总部。
三星电子决定退出 DS 部门下的非核心领域——LED 业务，并已进入整理阶段。LED 业务团队主要负责电视用 LED、智能手机闪光灯用 LED、汽车前灯 LED 模块。虽然该业务每年大约能带来约 2 万亿韩元（IT之家备注：当前约 105.14 亿元人民币）的销售额，但企业决定专注于核心领域。
一位半导体行业的人说：“随着三星电子成长为全球第一的企业，组织变得庞大，由此引发了部门之间的隔阂，导致公司有时无法明确方向。未来如何改善这样一些问题，将决定三星电子能否恢复其根本的竞争力。”
当天，由于业绩不佳的影响，三星电子股价下跌 2.32%，跌至 58800 韩元（当前约 309 块钱），创下 1 年 7 个月以来的最低点，被称为“5 万三星电子”。
关键字：三星电子引用地址：消息称三星电子启动组织全面重组，将关闭其 LED 业务
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9月5日消息，据CNET报道，三星联席首席执行官、消费电子部门负责人尹富根(Yoon Boo-keun)表示，目前的三星就像没有了船长的大船，这让他感觉到很担忧。 在柏林参加2017年IFA展会期间，尹富根表示，由于三星实际负责人李在镕(Jay Y. Lee)被判5年监禁，他现在对三星的领导层感到担忧。他说:“没有船长，就没有人会登上这艘船，因为你知道那是很危险的。而我们现在就在这艘船上。” 尹富根正在柏林参加IFA，三星在此次展会上推出了三款可穿戴设备、一款洗衣机、一款无绳吸尘器以及其他各种电子科技类产品。目前，三星以其手机最为知名，但它的其他电子科技类产品业务也相当庞大，包括电视机和家用电器。自2012年以来，尹富根就
据ETNews报道，三星电子内部慢慢的开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制作的完整过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。该公司现在存在的晶圆智能传感器大部分采购自国外厂商，耗资巨大。而近期，鉴于对提高产量和生产率的需求不断飙升，三星选择转向内部研发，降低对外国传感器的依赖程度。
三星电子与设计服务提供商芯原微电子(上海)股份有限公司（VeriSilicon）合作，帮助AI边缘计算初创公司Blaize产品按时上市。 利用三星的14nm FinFET工艺技术和VeriSilicon的芯片设计和IP，Blaize成功推出了配备Blaize Graph Streaming Processor（GSP）的人工智能边缘计算Pathfinder和Xplorer平台。 Blaize正在解决边缘AI应用程序部署中的一个基本问题，依据公司的说法，现有解决方案要么无法处理所需的计算负载，要么成本过高，难以在产品中实现。Blaize解决方案的核心是一个100%可编程硬件平台，它提供低延迟人工智能处理、低能耗需求、多传感器
国际在线专稿：据韩国《朝鲜日报》9月1日报道，韩国的最大企业三星电子今年第三季度预计将迎来意想不到的超低业绩，三星电子内部最近正在讨论进行人力以及组织机构的一系列改革和调整。 报道称，很多三星高层负责人透露：“三星电子7月业绩已经不尽人意，然而没想到8月的业绩更加糟糕”，“照此下去，第三季度的业绩很可能跌到5兆韩元(约合人民币300亿人民币)出头”。如果推测成立，三星电子今年第三季度业绩将仅为去年同期(10.2兆韩元)的一半。 报道说，三星集团现在已经意识到业绩下降的根源在于三星电子无线事业部（手机制造部门）。一位三星负责人称：“半导体和家电事业部都维持着业绩，但占集团收益70%的无线事业部的业绩却急转直下，动摇了
2018 年2月21日，圣迭戈——全球先进半导体技术领导者三星电子和Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布，双方计划将长达十年的代工合作伙伴关系扩展至EUV光刻制程工艺，包括采用三星7纳米LPP（Low Power Plus）EUV制程工艺制造未来的Qualcomm®骁龙™5G移动芯片组。 通过采用 7LPP EUV制程工艺，骁龙5G移动芯片组的芯片尺寸将更小，从而为OEM厂商即将推出的产品提供更多可用空间，以支持更大电池或更纤薄设计。工艺改进与更先进芯片设计的结合预计将带来明显提升的电池续航。 去年五月，三星推出其首款采用EU
苹果已经发布了新的 M1 芯片，并真正开始了从 Intel 到 Apple Silicon 的过渡，这似乎对三星电子也起到一定的帮助。 根据 BusinessKorea 的报告，三星电子有很大的可能性成为 M1 芯片的制造商。如果报道属实，那么三星将在大约五年后为苹果生产芯片。 目前，M1 芯片由台积电（TSMC）制造。但是如果该公司很难满足订单的需求，苹果可能会将部分订单转移给三星。 有必要注意一下的是，新推出的 M1 芯片是使用 5nm 工艺制造的，而台积电和三星是目前世界上仅有的两家具有制造 5nm 芯片能力的工厂。 M1 芯片装有惊人的 160 亿个晶体管，大大高于 iPhone 12 的 A14 仿生使用的 118 亿个。
《韩国时报》称，三星电子CEO申宗钧（Shin Jong-Kyun）日前接受媒体采访时表示，在专利纠纷方面，公司没有和苹果握手言和的打算。三星和苹果目前在全球多国法院展开较量，涉案专利总数高达50多项。 此外，对于摩根大通因担心Galaxy S4销量下降而下调三星股票评级一事，申宗钧表示：“Galaxy S4销量挺好，一直卖得都不错。”上周，由于评级机构下调三星股票等一系列因素印象，三星股价单日下跌6.2%，市值蒸发120亿美元。
全球消费性电子大厂三星电子(Samsung Electronics)表示将调整组织架构，同时，三星也宣布新的人事命令，执行长及数字高层将异动。 三星计划切割目前的两大事业群成为7个独立营运单位，同时，各营运单位将如同独立公司经营，但向统一的执行单位报告;目前三星组织分为配件及产品两大事业群，其中配件部门主要生产内存芯片、液晶屏幕(LCD)等产品，产品部门则生产电视、手机及个人计算机(PC)等消费性电子科技类产品。 三星也宣布多项人事异动，三星原DMC (Digital Media & Communications)部门最高主管崔志成(Choi Gee-Sung)将升任执行长，而前执行长李润雨(Lee Yoon-wo
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